마켓인사이트

삼성 "HBM·파운드리 '큰손'과 공급 논의 중"

삼성전자 실적이 본격적인 ‘턴어라운드’(반등) 구간에 진입하고 있다. 스마트폰, PC, 인공지능(AI) 서버 등 메모리 반도체 관련 3대 시장에서 수요가 회복되는 가운데 ‘아픈 손가락’이던 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 수탁생산) 사업의 성과가 가시화하고 있어서다. 삼성전자는 31일 올해 2분기 실적을 발표하면서 “글로벌 불확실성이 지속되고 있지만 하반기부턴 실적이 개선되는 ‘상저하고(上低下高)’를 기대한다”고 강조했다. ◇2분기 반도체 영업익 0.4조원삼성전자는 이날 올 2분기 확정 실적을 발표했다. 매출은 74조5663억원으로 지난해 2분기보다 소폭(0.7%) 늘었지만 영업이익은 4조6761억원으로 지난해 같은 기간(10조4400억원)보다 55.2% 감소했다.반도체(DS)부문 영업이익이 4000억원에 그친 영향이 크다. 2조원대 적자를 낸 2023년 4분기 이후 최저치다. 디스플레이도 중국과의 경쟁 심화로 영업이익이 지난해 같은 기간(1조100억원)의 절반(5000억원)으로 줄었다.반면 스마트폰과 TV·가전을 담당하는 DX부문은 프리미엄 스마트폰과 AI 가전 판매가 늘어 영업이익이 3조3000억원으로 1년 전보다 21% 증가했고, 오디오·전장 계열사 하만은 시장에서 선전하며 영업이익이 1년 전(3200억원)보다 56% 늘어난 5000억원으로 집계됐다. ◇“메모리 반등한다”저조한 실적에도 삼성이 올 하반기를 자신하는 이유는 메모리 업황이 반등세에 접어들었다는 판단에 따른 것이다. 삼성은 하반기 D램 가격 상승폭이 확대되고 낸드플래시 가격도 3분기에 반등할 것이라고 내다봤다. 김재준 메모리사업부 부사장은 “하반기엔 AI 서버에 들어가는 반도체 수요 증가가 더욱
'깐부' 아닌 라이벌…반대로 움직이는 삼성전자·하이닉스

국내 증시 ‘반도체 투톱’인 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 반대로 움직이는 현상이 뚜렷해지고 있다. 기존 메모리 반도체에 비해 기술력이 성적을 좌우하는 고대역폭메모리(HBM) 시장이 커지면서다. 두 종목의 ‘디커플링’이 심화하면서 반도체 종목의 투자 난도가 높아졌다는 평가가 나온다.31일 유가증권시장에서 SK하이닉스는 3.8% 오른 27만3500원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스 주가가 3% 이상 뛴 것은 같은 달 10일(5.69%) 이후 15거래일 만이다. 반대로 삼성전자 주가는 이번주 들어 처음 하락하며 1.65% 떨어진 7만1400원에 마감했다.두 종목 주가가 반대로 움직인 것은 이날만이 아니다. 국내 증시가 활황세를 보인 6월 한 달간 SK하이닉스가 42.79% 폭등하는 동안 삼성전자는 6.41% 오르는 데 그쳤다. 7월 들어서는 1주일 단위로 엎치락뒤치락하는 모습을 보였다. 첫째주에 삼성전자는 4.11% 올랐으나 SK하이닉스는 4.75% 하락했다. 그다음 주엔 각각 -1.11%와 8.87%로 반전됐다.지난 14~18일엔 SK하이닉스가 8.66% 급락했다. 골드만삭스의 투자의견 하향 조정 영향이다. 그러자 삼성전자가 매수세를 빨아들이며 7.19% 뛰었다. 이번주엔 삼성전자가 대규모 파운드리 수주를 앞세워 8.3% 급등했고, SK하이닉스는 2.8% 오르는 데 그쳤다.두 기업 주가의 디커플링이 뚜렷해진 것은 HBM 시장 급성장 때문으로 풀이된다. 일반 메모리 업황이 반도체 기업 주가를 좌우할 때는 동시에 움직이는 경향이 강했지만 이제는 개별 기업 기술력에 따라 좌우되는 HBM의 영업이익 기여도가 절반(SK하이닉스)을 넘어서게 됐다는 것이다.삼성전자의 HBM 점유율 예상에 따라 두 종목 주가가 춤을 추는 것도 같은 이유에서다. 이승우 유진투자증권
삼성전자 2분기 영업익 전년 대비 55%↓…반도체는 4000억

삼성전자 반도체부문(DS)이 올 2분기 4000억원의 영업이익을 내는데 그쳤다. 2조원대 적자를 기록한 2023년 4분기 이후 최저치였다. 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 납품이 지연되는데다 파운드리와 시스템LSI 부문도 적자를 이어가면서다. 미국의 대중 규제로 중국에 팔기 위해 만들어놓은 1조원 규모 반도체(HBM2E·HBM3)를 충당금으로 쌓은 것도 영향을 미쳤다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6000억원, 영업이익 4조7000억원을 거뒀다고 31일 발표했다. 삼성전자 분기 영업이익이 4조원대에 그친 것은 2023년 4분기(2조8247억원) 이후 여섯 분기 만이다. 전년 동기 대비 매출은 0.6% 늘었지만, 영업이익은 55.23% 급감했다. 증권가 전망치인 영업이익 6조1833억원과 비교해도 24% 이상 빠졌다. 실적 약화에 영향을 미친 건 반도체 부문이었다. DS부문 매출 27조9000원, 영업이익 4000억원이었다. HBM3E와 DDR5 등 고부가 메모리 제품 판매가 확대됐지만, 중국에 팔기 위해 만들어놓은 1조원 규모 반도체(HBM2E·HBM3)를 충당이 발생하면서 영업이익은 줄었다.삼성전자는 “매출 성장에도 불구하고, 영업이익은 메모리 사업의 재고 자산 평가 충당금과 비메모리 사업의 대중 제재 영향에 따른 재고 충당 발생으로 전 분기 대비 8000억원 감소했다”고 설명했다. 스마트폰, TV, 생활가전을 판매하는 디바이스경험(DX)부문은 매출 43조6000억원, 영업이익 3조3000억원으로 집계됐다. 계절적 비수기, 시장 경쟁 심화로 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 TV 시장의 경쟁 심화로 전분기 대비 매출이 16% 감소했다. 2분기 하만과 삼성디스플레이의 영업이익은 각각 5000억원을 기록했다. 환율 영향은
코스피, 4년만에 최고점…삼성전자 질주에 웃었다

코스피지수가 6거래일 연속 오르며 연고점을 재차 경신했다. 미국과의 관세 협상이 순조롭게 마무리될 것이라는 분석에 힘이 실리며 반도체 조선 자동차 등 수출 관련주가 일제히 올랐다.30일 코스피지수는 0.74% 오른 3254.47에 거래를 마쳤다. 2021년 8월 9일(3260.42) 후 약 4년 만의 최고치를 기록했다.외국인 투자자가 유가증권시장에서 5802억원어치를 순매수하며 지수를 끌어올렸다. 코스피200 선물도 4235억원어치 매집하며 기관투자가의 순매수세(3305억원)를 자극했다. 개인투자자는 8745억원어치를 순매도했다.지난 28일 테슬라와 23조원 규모의 반도체 수탁생산(파운드리) 계약 체결을 발표한 삼성전자 주가가 3거래일 연속 뛰었다. 2.83% 오른 7만2600원에 거래를 마쳤다. 지난해 9월 2일(7만4400원) 후 최고가다. 이날 외국인은 삼성전자를 5890억원어치 쓸어 담았다.삼성전자의 이달 상승률은 21.40%에 달한다. 2001년 12월(28%) 후 월간 최대 상승률이다. 이경민 대신증권 연구원은 “삼성전자와 테슬라의 협업이 파운드리 분야를 넘어 디스플레이와 전장, 배터리 등으로 확대될 것이란 기대가 확산하고 있다”고 말했다.반도체 소부장(소재·부품·장비) 업종에도 온기가 퍼졌다. 대덕전자(16.95%), 하나마이크론(13.23%), HPSP(6.07%) 등이 대표적이다.정의선 현대차그룹 회장이 막판 총력전이 펼쳐지는 미국과의 관세 협상에 힘을 보태기 위해 미국으로 향하자 자동차 업종도 일제히 올랐다. 현대차는 2.29% 상승한 22만3000원에 거래를 마쳤다. 기아는 4.45% 급등한 11만400원에 마감했다. 자동차 품목 관세가 낮아질 것이란 기대가 나왔다.관세 협상 과정에서 한국 조선 업체와의 협력 기회가 늘어날 것이란 분석이 힘을
원익IPS·솔브레인 20%대 급등…반도체 소부장 상승 랠리

반도체 소부장(소재·부품·장비) 관련주가 일제히 급등했다. 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩을 수탁생산한다는 소식에 수혜 기대가 커지면서다.30일 한국거래소에 따르면 최근 3거래일 동안 KRX 반도체지수는 3% 넘게 올랐다. 전체 KRX지수 중 세 번째로 높은 상승률이다. 특히 반도체 장비 제조사 원익IPS 주가는 같은 기간 21.2% 급등했다. 반도체용 식각액 공급 업체 솔브레인과 후공정 업체인 두산테스나 주가도 각각 23.6%, 24.4% 뛰었다.삼성전자 공급망에 속한 소부장 종목의 상승세가 두드러졌다는 평가가 나온다. 테슬라의 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇에 들어가는 차세대 AI칩 생산을 삼성전자가 맡기로 하면서다. 2033년까지 22조7647억원어치를 공급하는 삼성 반도체 역사상 최대 규모 계약이다.반도체 소부장주를 집중 매수하는 세력은 주로 기관투자가다. 3거래일간 원익IPS를 126억원어치 사들였다. 같은 기간 솔브레인도 192억원어치 순매수했다. 반도체 소부장주 주가가 올 들어서도 지지부진하자 투자 매력이 더 높아졌다는 게 증권가 해석이다. 주요 반도체 소부장주는 2021년 고점 대비 40~50%가량 조정받은 상태다. 운용사 관계자는 “반도체 소부장주의 기관 수급이 빈 상황에서 삼성전자의 테슬라 수주 소식이 나오자 매수세가 강하게 들어왔다”며 “반도체 소부장주의 밸류에이션(실적 대비 주가 수준) 매력이 높다”고 진단했다.증권가에서는 반도체 소부장주 상승세가 하반기에도 이어질 것으로 전망했다. 대신증권은 원익IPS와 솔브레인을 삼성전자 대규모 수주에 따른 대표적 수혜주로 제시했다.삼성증권은 두산테스나와 하나마이크론을 주목했다. 추후 삼성
머스크 "이재용과 통화…훌륭한 성과 거둘 것"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO·오른쪽)가 삼성전자와 맺은 인공지능(AI) 칩 파운드리(반도체 수탁생산) 계약과 관련해 “이재용 삼성전자 회장(왼쪽)과 화상 전화로 구체적인 협력 방안을 논의했다”고 29일(현지시간) 밝혔다. 삼성전자와 22조8000억원 규모 AI 칩 파운드리 계약을 체결하는 데 이 회장과의 네트워크가 큰 역할을 했다는 점을 강조한 것이다.머스크 CEO는 이날 X(옛 트위터) 계정을 통해 이 같은 사실을 공개했다. ‘삼성전자가 테슬라의 반도체 생산 계획에 대해 모르고 있다’는 X 이용자의 주장에 해명한 것이다.한 X 이용자는 머스크 CEO가 지난 27일 올린 ‘삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 도움을 주기로 합의했다’는 글을 공유하며 “삼성은 그들이 무엇에 사인했는지 전혀 모른다”고 주장했다. 머스크 CEO는 댓글에 “그들은 안다”며 “나는 실제 파트너십이 어떤 것일지 논의하기 위해 삼성의 회장, 고위 경영진과 화상 통화를 했다”고 적었다. 그러면서 “훌륭한 성과를 거두기 위해 양사의 강점을 활용할 것”이라고 덧붙였다.머스크 CEO는 또 다른 이용자가 ‘삼성전자는 칩 제조 기술에서 대만의 TSMC보다 뒤처져 있다. 삼성전자가 테슬라의 AI6 칩에 적용되는 새로운 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 기술을 실현할 수 있을지 미지수다. 삼성이 못하면 AI6 역시 TSMC와 함께할 가능성이 있다’고 한 글에도 “TSMC와 삼성 둘 다 훌륭한 회사다. 그들과 함께 일하는 것은 영광”이라고 삼성전자를 치켜세웠다.머스크 CEO는 삼성전자의 파운드리 계약 공시 이후 X 계정에 “테슬라가 삼성전자와 계약했다”고
美 협상 카드로 떠오른 'AI 반도체'…JY, 테일러 공장 추가 투자하나

이재용 삼성전자 회장이 29일 미국 워싱턴DC로 출국하면서 인공지능(AI) 반도체가 새로운 한·미 관세협상 카드로 부상하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 잘하는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 반도체가 글로벌 AI산업 생태계를 구성하는 핵심 부품이 되면서 AI 패권을 확보하기 위한 미국의 협력·투자 요청이 이어지고 있어서다. 삼성전자와 SK하이닉스는 정부의 관세협상을 지원하기 위해 미국 내 첨단 AI 반도체 시설·기술 투자를 늘리는 방안을 검토 중이다. ◇측면 지원 나선 JY이날 워싱턴DC행 비행기에 오른 이 회장의 주요 출장 목적 중 하나는 이틀 앞으로 다가온 미국과의 관세협상 측면 지원이다. 그는 AI 반도체 협력, 미국 텍사스주 테일러 파운드리(반도체 수탁생산) 공장 추가 투자 등을 협상 카드로 제안할 것으로 알려졌다.삼성전자는 테일러에 짓는 파운드리 및 연구개발(R&D) 시설 외에 최첨단패키징 라인을 추가하는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 당초 테일러에 440억달러(약 62조원)를 투자해 파운드리 공장 2개와 최첨단패키징 라인, R&D 시설을 구축하기로 했지만 지난해 12월 최종 발표 때는 투자 규모를 370억달러로 줄이면서 최첨단패키징 시설을 뺐다. 당시 대형 파운드리 고객 확보에 어려움을 겪자 투자 규모를 축소한 것이다. ◇최첨단패키징 증설 필요성 커삼성전자가 전날 22조8000억원에 달하는 테슬라의 AI칩 AI6를 테일러 공장에서 생산하는 계약을 따내며 상황이 바뀌었다. 테슬라의 AI6를 최종 완성하기 위해선 HBM 같은 AI 메모리를 연결하는 최첨단패키징이 꼭 필요해서다. 평소 파운드리와 최첨단패키징 ‘턴키 서비스’를 강
이재용도 워싱턴行…관세협상 '측면 지원'

이재용 삼성전자 회장이 29일 미국 워싱턴DC행 비행기에 올랐다. 이틀 앞으로 다가온 미국과의 관세 협상을 측면 지원하기 위해서다. 업계에서는 이 회장이 인공지능(AI) 반도체 협력, 텍사스주 테일러 파운드리(반도체 수탁생산) 공장 추가 투자 등을 협상 카드로 제안할 것으로 보고 있다. 지난 28일에는 김동관 한화그룹 부회장이 출국하는 등 국내 주요 그룹 총수가 속속 워싱턴DC에 합류하면서 민관 합동 ‘팀 코리아’가 관세 협상 총력전을 벌이는 모양새다. 이 회장은 이날 서울 김포공항에서 워싱턴DC로 출국했다. 17일 대법원 무죄 판결 이후 12일 만의 첫 외부 공식 일정이다. 이 회장은 미국 내 반도체 투자 확대뿐 아니라 첨단 AI 반도체 분야 기술 협력 등을 제안하며 관세 협상을 ‘지원 사격’할 것으로 알려졌다.삼성전자는 텍사스주 테일러에 370억달러(약 52조원)를 투자해 파운드리 공장과 연구개발(R&D) 시설을 짓기로 했다. 산업계에서는 삼성전자가 테일러에 최첨단 패키징 라인 등 AI 반도체 핵심 시설을 추가하고, 사우스캐롤라이나주 뉴베리 가전 공장을 증설할 것이라는 관측이 나온다.다음달 1일 관세 협상 시한을 사흘 앞두고 정부의 경제·통상·외교 수장도 모두 워싱턴DC에 집결했다. SK, 현대자동차, LG 등 다른 주요 그룹 총수 및 핵심 경영진도 조만간 미국으로 출국할 것이라는 관측이 나온다.황정수/하지은 기자
초대형 고객 테슬라 확보…삼성 파운드리 23兆 '잭팟' [영상]

삼성전자가 테슬라의 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇에 들어가는 차세대 인공지능(AI) 칩을 생산한다. 2033년까지 22조7647억원어치를 공급하는 삼성 반도체 역사상 최대 규모 계약이다. 세계 최고 테크기업 중 하나인 테슬라의 검증을 통과한 만큼 삼성 파운드리가 다른 빅테크에서 추가 수주할 것이라는 전망이 나온다.28일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 테슬라와 165억4416만달러(약 22조7648억원) 규모의 반도체 수탁생산 공급 계약을 맺었다. 계약 기간은 2025년 7월부터 2033년 12월까지다. 지난해 삼성 반도체 부문 매출(111조원)의 20%가 넘는 초대형 계약이다. 이날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신의 X(옛 트위터)에 “삼성 텍사스 신규 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산한다. (AI6 칩 생산의) 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 공개했다.AI6는 테슬라의 6세대 자율주행용 칩셋으로, 2027~2028년께 출시된다. 머스크 CEO가 AI6를 테슬라 생태계 전반에 적용할 계획이라고 밝힌 만큼 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’에도 들어갈 것으로 업계는 내다보고 있다.시장에서는 삼성전자가 이번 계약을 통해 일각에서 제기하는 파운드리 기술력에 대한 의구심을 해소한 것으로 풀이하고 있다. 깐깐하게 공급 업체를 선정하는 테슬라의 검증 과정을 뚫었기 때문이다. AI6 칩을 최첨단 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 생산한다는 점에서 더욱 그렇다. 테슬라는 TSMC와는 AI6보다 한 세대 뒤처진 AI5 칩을 3나노로 생산하는 계약을 맺었다.반도체업계 관계자는 “삼성 파운드리 기술력이 빅테크 물량을 다시 수주할 만큼 올라온 것”이라고 말했다. 이날 유가증권시장에
'파운드리 불신' 날린 삼성…머스크 "실제 공급 규모 훨씬 더 클 것"

파운드리(반도체 수탁생산) 사업은 삼성전자의 ‘아픈 손가락’이었다. 이재용 삼성전자 회장이 2019년 미래 먹거리로 낙점하고 파운드리에 드라이브를 걸었지만, 최근 2~3년 대형 고객사 확보에 어려움을 겪었다. 지난해 가동했어야 할 미국 텍사스주 테일러 파운드리 신공장의 준공 시점은 내년 하반기로 연기됐다. 삼성 내부에선 370억달러(약 51조원)인 테일러 공장 투자액을 크게 줄여야 한다는 목소리까지 나왔다. ◇ 테슬라와 추가 계약 가능성삼성전자가 28일 테슬라에서 따낸 22조7648억원 규모 인공지능(AI)칩 생산 계약은 ‘파운드리 사업 반전’의 계기가 될 전망이다. 2나노미터(㎚) 등 최첨단 공정 기술력에 대한 우려를 불식하고 대형 고객을 추가 확보하는 발판이 될 수 있어서다.삼성전자가 이날 테슬라에서 따낸 파운드리 계약은 지난해 삼성전자 전체 매출(300조8709억원)의 7.6%에 달한다. 삼성 반도체(DS) 부문이 단일 고객으로부터 수주한 역대 최대 규모 계약이다. 삼성전자가 생산할 칩은 테슬라가 자체 개발한 자율주행·휴머노이드용 AI 반도체 ‘AI6’다. 향후 테슬라의 슈퍼컴퓨터 ‘도조’용으로 확대 적용될 가능성도 있는 칩이다. 삼성전자와 테슬라는 테일러의 2㎚ 파운드리 공정을 활용해 AI6를 생산할 계획이다. 테슬라가 차세대 반도체 생산을 삼성전자에 맡기는 건 가격 협상력과 공급망 안정성을 동시에 끌어올리기 위한 이원화 전략으로 해석된다. ‘복수 공급사’ 전략을 통해 가격과 수급을 다 잡는 전략을 쓰는 셈이다.추가 수주 가능성도 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 이날 자신의 X(옛 트위터)에 공급 계약 체결 사실을 공개하
HBM4 샘플, 엔비디아로…첨단 메모리도 부활 시동

삼성전자의 주력인 메모리반도체 사업도 서서히 정상 궤도에 올라서고 있다. ‘최첨단 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 재설계’ 결정으로 대표되는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)의 반도체 근원 경쟁력 회복 작업이 일정 부분 성과를 낸 덕분이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체 수탁생산) 협업이 필요한 ‘6세대 HBM’(HBM4)을 반도체 부활의 승부처로 보고 제품 개발에 총력전을 벌이고 있다.28일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 말까지 엔비디아 등 HBM 주요 고객사에 HBM4 샘플을 보내고 본격적인 수주 작업에 들어간다. HBM의 70% 이상(2025년 전망치 기준)을 가져가는 ‘큰손’ 엔비디아에는 9월께 HBM4 샘플이 들어갈 것으로 알려졌다.HBM4는 SK하이닉스가 주도해온 HBM 시장 판도를 바꾸는 ‘게임 체인저’가 될 것으로 업계는 예상하고 있다. HBM은 두뇌 역할을 하는 ‘로직(베이스)다이’와 D램을 쌓아 만드는 ‘코어다이’로 구성된다. 현재 시장의 주력인 5세대 HBM(HBM3E)까지는 로직다이 제조를 메모리 기업이 맡았지만, HBM4부터는 파운드리 공정이 들어간다.삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 할 수 있는 ‘종합 반도체기업’의 장점을 살려 HBM4 시장에서 역전을 노린다는 구상이다. 로직다이는 파운드리사업부의 첨단 4나노미터(㎚) 공정을 활용한다. 코어다이엔 SK하이닉스 등 경쟁사보다 한 세대 앞선 10나노 6세대(D1C) D램을 투입하기로 했다. 현재 개발 중인 D1C의 품질·수율을 올리는 데 성공한 삼성전자는 경기 평택 4공장에 D1C 양산라인을 구축하기로 했다.황정수 기자
북미로 출장 갈 때마다 회동…JY·머스크 '네트워크' 통했다

“여러 일정을 소화했습니다.”지난 14일 북미 출장을 마치고 귀국한 이재용 삼성전자 회장은 인천공항에서 만난 취재진에게 이렇게 말했다. 당시 언론의 관심은 정보기술(IT) 거물들의 네트워크 행사인 ‘선밸리 콘퍼런스’에서 이 회장이 누구를 만나고, 어떤 대화를 나눴느냐에 집중됐다. 하지만 당시 이 회장의 전세기는 선밸리 콘퍼런스가 열린 미국 오하이오주 록브리지뿐 아니라 마이크로소프트(MS)·아마존 본사가 있는 시애틀과 테슬라, 엔비디아, 메타, AMD 등이 몰려 있는 샌프란시스코 및 새너제이도 들렀다. 주요 고객사 최고위 경영진과 만나 사업을 논의하기 위한 목적이다.업계에선 삼성전자가 28일 테슬라에서 22조8000억원짜리 파운드리(반도체 수탁생산) 계약을 따내는 데도 이 회장이 상당한 역할을 한 것으로 파악하고 있다. 이달 중순께 삼성전자와 테슬라 경영진이 조율한 계약 초안을 본 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최종 서명을 앞두고 ‘장고’에 들어갔는데, 이때 이 회장이 일정 역할을 한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “이 회장이 머스크 CEO와 다져온 ‘끈끈한 네트워크’가 없었다면 마지막 퍼즐을 맞추는 데 어려움이 있었을 것”이라고 말했다.이 회장은 북미 출장 때마다 머스크 CEO와 만나 ‘동맹’ 수준의 협력 관계를 구축했다. 삼성전자가 2022년께 테슬라 전기차의 두뇌 역할을 하는 AI4 파운드리 계약을 따낼 때도 이 회장의 네트워크가 큰 힘을 발휘했다. 2023년 5월엔 머스크 CEO를 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 북미 법인으로 초청해 첨단 칩 개발 관련 협업을 논의하기도 했다.삼성전자가 테슬라를 발판 삼아 3나노미터
美, 2주 뒤 반도체 품목관세 발표…韓 촉각 [영상]

미국이 반도체 품목 관세를 다음달 중순께 내놓기로 하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 긴장감이 고조되고 있다. 관세 부담을 고객사와 일정액 분담해야 하는 만큼 수익성이 떨어질 수 있어서다. 자동차와 달리 반도체는 한국을 대체할 만한 기업이 별로 없다는 점에서 실질적인 관세 부담이 크지 않을 것이란 분석도 나온다.28일 외신에 따르면 하워드 러트닉 미국 상무장관은 27일(현지시간) 미국과 유럽연합(EU) 간 무역협상 타결을 발표하는 자리에서 “반도체 관세를 2주 뒤 발표할 것으로 예상한다”고 말했다.한국 반도체기업은 품목 관세가 어떻게 정해질지 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 데이터센터 기업 등에 고사양 메모리 반도체를 공급하고 있다. 관세는 기본적으로 수입업체 몫이지만 수출업체도 납품 단가 인하 압박과 제품 가격 상승에 따른 공급 물량 감소 등의 영향을 받을 수 있다. 이에 따라 김용관 삼성전자 반도체(DS)부문 경영전략담당 사장 등 고위 경영진은 최근 워싱턴DC를 방문해 미국 정부에 품목 관세 부과에 대한 우려를 전달했다.관세 영향이 예상보다 크지 않을 것이란 분석도 나온다. 지난해 전체 반도체 수출액에서 미국 비중은 7.5%(106억달러)에 불과한 데다 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스가 압도적인 제품 경쟁력을 통해 70~80%에 달하는 시장 점유율을 유지하고 있어서다. 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 생태계에서 한국 기업이 핵심 역할을 하는 걸 미국 정부가 고려할 수밖에 없을 것이란 분석도 있다.황정수 기자
7만전자·조선주 급등에…코스피, 3200 탈환했다

코스피지수가 ‘7만전자’로 올라선 삼성전자와 조선주 급등에 힘입어 3200선을 탈환했다. 대장주인 삼성전자가 본격적인 상승세를 타면서 코스피지수의 사상 최고치 경신 기대도 커지고 있다.코스피지수는 28일 0.42% 오른 3209.52에 마감했다. 4거래일 연속 상승하면서 지난 15일 기록한 연중 최고점(3215.28)에 바짝 다가섰다. 유가증권시장에서 외국인과 기관이 각각 4807억원, 4520억원어치 순매수했다. 개인은 9980억원 매도 우위였다.이날 증시는 미국과 유럽연합(EU)이 기존 30%였던 상호관세율을 15%로 낮추는 방안에 합의한 가운데 한·미 통상 협상 경과를 둘러싸고 경계감이 유입되며 장 초반 보합세를 보였다. 하지만 장중 삼성전자가 23조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 기업이 미국 테슬라라는 소식이 전해지자 분위기가 반전됐다.삼성전자는 이날 6.83% 급등한 7만400원에 장을 마쳤다. 종가 기준 7만원을 넘어선 것은 지난해 9월 4일 후 약 11개월 만이다. 올해 상승장에서도 지지부진하던 삼성전자의 급등에 증권가는 환호했다. 유가증권시장 시가총액의 15.82%를 차지하는 만큼 코스피지수가 추가 동력을 얻으려면 삼성전자의 반등이 꼭 필요했기 때문이다.조선주도 지수 상승에 힘을 보탰다. 8.44% 급등한 한화오션을 비롯해 HJ중공업(4.98%), HD현대중공업(4.50%) 등이 강세를 보였다. 한·미 상호관세 협상의 핵심 안건으로 조선 분야 협력이 포함된 사실이 알려지면서 상승세를 탔다.전문가들은 향후 조선 업황을 긍정적으로 전망했다. 한승한 SK증권 연구원은 “공동 건조 형태로 미 함정과 상선 시장에 진출한 HD한국조선해양, 필리조선소에 이어 오스탈USA까지 보유할 것으로 예상되는
'JY 무죄'에도 웃지 못하는 삼성맨

“사법 족쇄가 완전히 풀린 건 아니다.”삼성그룹 미래전략실 출신 한 올드보이(OB) 인사는 23일 삼성 서울 서초사옥의 최근 분위기에 대해 이렇게 말했다. 지난 17일 이재용 삼성전자 회장이 ‘부당 합병 및 회계 부정’ 혐의에 대해 무죄를 최종 선고받았을 때도 삼성의 반응은 “사필귀정” “큰 산을 하나 넘었다” 정도였다.삼성이 총수의 최종 무죄 판결에도 기뻐하거나 흥분하지 않고 차분한 이유는 적지 않다. 공정거래법 위반(일감 몰아주기) 혐의로 기소된 최지성 전 미래전략실장(부회장)과 삼성전자 법인 등에 대한 1심 재판이 진행 중이라는 점이 그중 하나다. 최 전 실장 등의 재판은 2023년 10월 첫 공판 이후 2년 가까이 이어지고 있다. 21일 서울중앙지방법원에서 열린 것까지 19차례 재판이 있었는데, 판결은 언제 날지 모른다.검찰은 2021년 6월 공정거래위원회의 고발 요청을 받아 2022년 11월 최 전 실장 등을 기소했다. 미전실 주도로 삼성물산의 자회사 삼성웰스토리에 4개 계열사의 연 3200억원 상당 급식 계약을 몰아줬다는 혐의다.최 전 실장과 삼성은 삼성웰스토리에 급식을 맡긴 건 직원들에게 고품질 식단을 제공하기 위한 것이었다는 주장이다. ‘승계를 위한 일감 몰아주기’란 검찰의 주장에 대해서도 삼성 측은 “1차 조사를 맡은 공정위도 ‘급식 계약이 승계와는 무관하다’고 인정했다”며 맞서고 있다.법조계 안팎에선 이 재판을 두고 대법원에서 무죄로 결론 난 ‘부당 합병 및 회계 부정’ 사건과 닮았다는 지적이 나온다. 검찰의 무리한 기소 등 진행 과정이 ‘판박이’라는 얘기다.삼성전자 직원들만 이 과정에서 피해를 보고

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10