콘텐츠 바로가기
  • 크레센도는 어떻게 ‘GP 성장률 1위’ 올랐나 [PEF 업계는 지금]

    INVESTOR

    크레센도는 어떻게 ‘GP 성장률 1위’ 올랐나 [PEF 업계는 지금]

    ‘크레센도, 메디포스트 공동 최대주주로서 경영 참여’(6월 24일 메디포스트 발표)‘크레센도 보유 반도체 장비업체 HPSP, 기업공개(IPO) 기관 수요예측서 1115 대 1 경쟁률 기록’(7월 5일 주관 증권사 공개)사모펀드(PEF) 운용사(GP) 크레센도에쿼티파트너스가 국내 자본시장 입지를 빠르게 강화하고 있다. 작년 말 출자약정액은 단숨에 업계 13위로 33계단 뛰어올랐다. MIT 재료공학박사 출신 이기두 대표가 주로 ‘기술 기반 미드캡(중형주)’ 시장에서 보여준 전문성과 신뢰가 신규 약정액 급증 성과로 이어졌다는 분석이 나온다.11일 금융감독원 기관전용 PEF 현황 업무자료에 따르면 크레센도에쿼티파트너스의 약정액은 작년 말 현재 1조6832억원을 나타냈다. 2020년 말 대비 202% 증가했다. 2020년과 2021년 모두 약정액 100위 안에 이름을 올린 GP 중 가장 빠른 성장률이다.투자 대상은 주로 소프트웨어와 반도체, 부품소재 등 주요 성장산업에서 선두업체 혹은 큰 잠재력을 지닌 기업이다. 지분 매입 이후엔 해외시장 진출, 사업영역 확장, 인수합병(M&A) 등을 통해 가치를 창출해 수익을 늘리는 데 초점을 맞추고 있다.2012년 설립 이후 투자실적을 기반으로 확보한 기관투자가(LP)의 신뢰가 최근 약정액 급증의 배경으로 꼽힌다. 설립 당해 설정한 블라인드펀드 금액은 740억원에 불과했으나 2018년 2호 4500억원에 이어 작년 3호는 1조1000억원으로 급성장했다. 금감원 공시 기준 작년 신설펀드는 다섯 개로 각각 △크레센도제3의디호(966억원) △크레센도제3호정책형뉴딜(6150억원) △크레센도2021(2041억원) △크레센도제3의씨호(1636억원) △프레스토제10호(530억원)이다. PEF 업계 관계자는 &ldq

  • IPO 시장 다시 불 붙나...HPSP 일반청약에 11조 몰려

    ECM

    IPO 시장 다시 불 붙나...HPSP 일반청약에 11조 몰려

    반도체 고압 수수 어닐링 공정기술 기업인 에이치피에스피(HPSP)가 기업공개(IPO)를 위한 일반 청약에서 10조9000원에 달하는 증거금을 모았다.7일 투자금융(IB) 업계에 따르면 에이치피에스피의 일반 청약 경쟁률은 약 1159대 1로 집계됐다.올해 일반 청약을 진행한 코스닥 IPO 기업 중 가온칩스(2183대 1), 레이저쎌(1845대 1), 넥스트칩(1727대 1), 코난테크놀로지(1387대 1)에 이어 다섯 번째로 높은 경쟁률이다.주관사인 NH투자증권에 28만9547건의 주문이 들어온 가운데 청약금의 절반을 미리 납부하는 증거금은 약 10조9000억원으로 추산됐다. 이에 최소청약 수량인 10주 이상을 신청한 청약자들은 추첨에 따라 균등 배정 주식 1~2주를 받게 된다.코스닥 IPO 기업이 일반청약에서 10조원이 넘는 증거금을 모으는 것은 지난 4월 포바이포 이후 에이치피에스피가 처음이다.증권가는 에이치피에스피가 기관 대상 수요예측에서 비교적 높은 수요예측 경쟁률과 높은 의무 보유 확약 비율을 나란히 확보한 덕분에 투자자들이 몰렸다고 보고 있다.에이치피에스피는 앞서 진행한 기관투자가 대상 수요예측에서도 1511.36대 1의 경쟁률로 흥행에 성공했다. 수요예측에 참여한 1577개 기관 모두가 희망 공모가 범위(2만3000~2만5000원) 상단 이상의 가격을 제시했다. 일정 기간 의무 보유를 확약한 기관 비중도 42.5%에 달했다.이에 에이치피에스피와 주관사인 NH투자증권은 최종 공모가를 범위 최상단인 2만5000원으로 책정했다.6월 들어 레이저쎌과 넥스트칩, 코난테크놀로지 등 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업과 인공지능(AI) 기업 등에 대한 일반 투자자의 관심이 부쩍 커진 점도 흥행 요인으로 꼽힌다.에이치피에스피는 2017년 설

  • 반도체 전공정 장비업체 HPSP, 일반 청약 첫날 경쟁률 37대 1

    ECM

    반도체 전공정 장비업체 HPSP, 일반 청약 첫날 경쟁률 37대 1

    반도체 전공정 장비업체 에이치피에스피(HPSP)가 기업공개(IPO)를 위한 일반 청약 첫날 약 37 대 1의 경쟁률을 보였다.6일 투자은행(IB) 업계에 따르면 에이치피에스피의 일반 청약 첫날 경쟁률은 약 37대 1로 집계됐다. 주관사인 NH투자증권에 9만7621건의 주문이 들어온 가운데 청약금의 절반을 미리 납부하는 증거금은 약 3400억원으로 추산됐다.에이치피에스피는 앞서 진행한 기관투자가 대상 수요예측에서는 1511.36대 1의 경쟁률을 보였다. 수요예측에 참여한 1577개 기관 모두가 희망 공모가 범위(2만3000~2만5000원) 상단 이상의 가격을 제시했다. 일정 기간 의무보유를 확약한 기관 비중도 42.5%에 달했다.이에 에이치피에스피와 주관사인 NH투자증권은 최종 공모가를 범위 최상단인 2만5000원으로 책정했다.에이치피에스피는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 반도체에 생긴 손상을 제거하기 위한 열처리 공정 장비를 만든다. 주요 제품은 열처리 공정을 수행할 수 있는 ‘GEI-SYS’ 장비다. 지난해 매출의 96%를 책임진 제품이다. 압력 수준을 1기압~25기압 범위로 확대해 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능케 하는 방식이다.최대주주는 크레센도에쿼티파트너스가 운용하는 사모펀드 ‘프레스토제6호PEF’로 에이치피에스피 지분 41.51%를 보유하고 있다. 2대 주주는 반도체 후공정 기업인 한미반도체(지분 12.5%)와 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(지분 12.5%)이다.에이치피에스피는 7일까지 일반 청약을 진행하고 오는 15일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 공모가 기준 시가총액은 4900억원이다.이날 일반 청약을 마친 대신밸런스제12호스팩은 경쟁률 약 151대 1을 확

  • HPSP, 반도체 관련 '소부장' IPO 흥행 행렬 잇는다

    ECM

    HPSP, 반도체 관련 '소부장' IPO 흥행 행렬 잇는다

    반도체 전공정 장비업체 에이치피에스피(HPSP)가 7월 코스닥 상장을 위해 공모 절차에 착수했다. 글로벌에서 유일하게 보유한 고압 열처리 공정 장비를 내세워 최근 3년간 가파른 실적 성장세를 보인 기업이다.지난해 반도체 후공정 기업인 한미반도체가 전략적 투자자(SI)로 참여하면서 시장에 이름을 알리기도 했다. 향후 전공정과 후공정을 아우르는 사업 포트폴리오를 구축하게 되면서 시너지 효과를 거둘 전망이다.최근 공모주 시장이 다소 위축됐지만, 반도체 관련 소부장(소재·부품·장비) 기업의 경우 대부분 흥행에 성공한 점은 긍정적인 포인트로 꼽혔다. 수익성과 성장성이 공모주 시장의 핵심 키워드가 떠오른 상황에서 반도체 관련 산업이 이에 부합하는 업종이라는 인식이 자리잡은 덕분이다. 글로벌 유일 고압 열처리 공정 장비 에이치피에스피는 오는 29일~30일 기관투자가 대상 수요예측을 진행해 공모가를 확정한다. 7월 6일~7일 일반 청약을 거쳐 7월 코스닥 시장에 상장할 예정이다. NH투자증권이 대표 주관업무를 맡았다.에이치피에스피는 반도체에 생긴 손상을 제거하기 위한 열처리 공정 장비를 제조·공급하는 회사다. 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 작업이다.주요 제품은 열처리 공정을 수행할 수 있는 ‘GENI-SYS’ 장비다. 지난해 매출의 96.3%를 책임진 제품이다. GENI-SYS 제품은 섭씨 450도 이하 온도에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있는 고압 열처리 공정 장비다.기존 장비가 4% 미만의 수소 농도를 유지하거나 섭씨 600도 이상의 고열 장비였던 것과 달리 압력 수준을 1기압~25기압 범위로 확대해 고

  • 반도체 장비 기업 HPSP, 7월 상장...시가총액 4900억원 도전

    반도체 장비 기업 HPSP, 7월 상장...시가총액 4900억원 도전

    반도체 고압 열처리 공정 기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 3일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 돌입했다.총공모주식 수는 300만주, 주당 공모 희망가는 2만3000~2만5000원이다. 공모가 기준 시가총액은 4540억~4930억원이다. 이번 공모를 통해 최대 750억원을 조달한다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.2017년 설립된 에이치피에스피는 반도체 전 공정 가운데 수소 열처리 공정과 관련된 장비를 개발해 글로벌 반도체 제조사에 공급하고 있다. 2005년 풍산의 자회사 풍산마이크로텍(PSMC)으로 출발했으나 2017년 3월 크레센도에쿼티파트너스에 인수된 이후 사명을 변경했다.고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 작업으로, 고도화된 기술을 요구하는 분야다. 이 회사는 450℃ 이하의 온도에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있는 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 개발했다. 기존 장비는 공정 온도가 1000℃ 전후로 높고 수소 농도가 4% 미만으로 낮아 반도체 성능을 저하하는 문제점이 있었지만, 이를 개선해 차별화된 경쟁력을 갖췄다는 평가다.실적도 가파르게 성장하고 있다. 지난해 매출은 917억 원, 영업이익은 452억 원으로 2020년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가했다. 올 1분기 매출액은 371억 원, 영업이익은 212억 원으로 전년 같은 기간 대비 각각 458.6%, 1024.2% 늘었다.이 회사는 유진테크, 에이피티씨, 넥스틴, 피에스케이 등 4개 회사를 비교회사로 선정하고 이들의 평균 주가수익비율(PER) 16.6배를 적용해 기업가치를 산출했다. 주관사인 NH투자증궈은 이 회사의 최근 4개 분기의 당기순이익 503억원에 PER 16.6배를 곱해 기업가치를 8346억원으로 평가